Haberler

Davalar

Bize Ulaşın

Mr. Gerry zeng

kk03084997@gmail.com

86--15982275321

15982275321

Şimdi iletişime geçin

2025-06-18

Aşağıda, elektronik endüstrisinde sodyum persülfat (Na2S2O8) uygulamalarının referans kaynaklarla derlenmiş bir genel görünümü verilmiştir:

- Hayır.Basılı devreler kartı (PCB) Üretimi- Hayır.
- - Hayır.Çizim Ajanı: Altyapılardan aşırı bakırı hassasiyetle çıkarır, ince çizgi devreler desenleri elde eder. Tipik konsantrasyonlar: 5 ∼15% çözeltiler 40 ∼60 °C'de.
- - Hayır.Kötü muamele: Çok katmanlı PCB'lerde delinen delikleri epoksi kalıntılarını oksitleyerek temizler.
- Hayır.Yarım iletken işleme- Hayır.
- - Hayır.Wafer Temizleme: Ultra yüksek saflık (UHP) sınıfları (> 99.99%) silikon yüzeylerine zarar vermeden organik kirletici maddeleri ve fotoresist kalıntıları kaldırır.
- - Hayır.Bakır CMP (Kimyasal Mekanik düzleştirme): Planarlaştırılmış levha yüzeyleri için cilalama sırasında bakır katmanlarını oksitler.
- Hayır.Metal yüzey hazırlığı- Hayır.
- - Hayır.Ön kaplama etkinleştirme: Elektrotoksuz nikel/altın kaplamalarının yapışkanlığını artırmak için bakır/mesa yüzeylerini mikro kazım.
- - Hayır.Kurşun Çerçeve Temizleme: IC ambalajında kapsüle edilmeden önce metal yolları deokside eder.

- Hayır.Parametreler- Hayır.	- Hayır.Gereklilik- Hayır.	- Hayır.Amaç- Hayır.
- Hayır.Saflık- Hayır.	≥99.99% (yarım iletken sınıfı)613	İyonik kirliliği önler.
- Hayır.Konsantrasyon- Hayır.	% 5'ten % 20'ye kadar (işlemlere bağlı)512	Oksidasyon oranını kontrol eder
- Hayır.Sıcaklık- Hayır.	30 ̊70°C (uygulama başına optimize edilmiş)6	Reaksiyon kinetiklerini hızlandırır.
- Hayır.Filtrasyon- Hayır.	0.1-μm parçacık çıkarma13	Kusurlara neden olan kirlilikleri ortadan kaldırır

- Hayır.Bozulma Riski: Hızlı bir şekilde > 65°C'de bozulur, oksijen ve sülfürik asit buharlarını serbest bırakır; sıcaklığı kontrol edilen banyolar gerektirir.
- Hayır.Maddi Uyumluluk: PTFE/PVC tanklarını kullanın; alüminyum veya çinko ile temas etmekten kaçının (şiddetli parçalanmayı katalize eder).
- Hayır.Atık Tedavisi: Geri kalan çözeltiler, atılmadan önce azaltıcı maddeler (örneğin, sodyum bisülfit) ile nötralize edilmelidir.

Haber ayrıntıları

Yaklaşık Biz.

Sodyum persülfatın elektronik endüstrisindeki uygulamaları

2025-06-18

Aşağıda, elektronik endüstrisinde sodyum persülfat (Na2S2O8) uygulamalarının referans kaynaklarla derlenmiş bir genel görünümü verilmiştir:

- Hayır.Basılı devreler kartı (PCB) Üretimi- Hayır.
- - Hayır.Çizim Ajanı: Altyapılardan aşırı bakırı hassasiyetle çıkarır, ince çizgi devreler desenleri elde eder. Tipik konsantrasyonlar: 5 ∼15% çözeltiler 40 ∼60 °C'de.
- - Hayır.Kötü muamele: Çok katmanlı PCB'lerde delinen delikleri epoksi kalıntılarını oksitleyerek temizler.
- Hayır.Yarım iletken işleme- Hayır.
- - Hayır.Wafer Temizleme: Ultra yüksek saflık (UHP) sınıfları (> 99.99%) silikon yüzeylerine zarar vermeden organik kirletici maddeleri ve fotoresist kalıntıları kaldırır.
- - Hayır.Bakır CMP (Kimyasal Mekanik düzleştirme): Planarlaştırılmış levha yüzeyleri için cilalama sırasında bakır katmanlarını oksitler.
- Hayır.Metal yüzey hazırlığı- Hayır.
- - Hayır.Ön kaplama etkinleştirme: Elektrotoksuz nikel/altın kaplamalarının yapışkanlığını artırmak için bakır/mesa yüzeylerini mikro kazım.
- - Hayır.Kurşun Çerçeve Temizleme: IC ambalajında kapsüle edilmeden önce metal yolları deokside eder.

- Hayır.Parametreler- Hayır.	- Hayır.Gereklilik- Hayır.	- Hayır.Amaç- Hayır.
- Hayır.Saflık- Hayır.	≥99.99% (yarım iletken sınıfı)613	İyonik kirliliği önler.
- Hayır.Konsantrasyon- Hayır.	% 5'ten % 20'ye kadar (işlemlere bağlı)512	Oksidasyon oranını kontrol eder
- Hayır.Sıcaklık- Hayır.	30 ̊70°C (uygulama başına optimize edilmiş)6	Reaksiyon kinetiklerini hızlandırır.
- Hayır.Filtrasyon- Hayır.	0.1-μm parçacık çıkarma13	Kusurlara neden olan kirlilikleri ortadan kaldırır

- Hayır.Bozulma Riski: Hızlı bir şekilde > 65°C'de bozulur, oksijen ve sülfürik asit buharlarını serbest bırakır; sıcaklığı kontrol edilen banyolar gerektirir.
- Hayır.Maddi Uyumluluk: PTFE/PVC tanklarını kullanın; alüminyum veya çinko ile temas etmekten kaçının (şiddetli parçalanmayı katalize eder).
- Hayır.Atık Tedavisi: Geri kalan çözeltiler, atılmadan önce azaltıcı maddeler (örneğin, sodyum bisülfit) ile nötralize edilmelidir.